SEMI 预测：全球 300mm 晶圆厂设备投资 2029 年将达 2270 亿美元

SEMI（国际半导体产业协会）在昨日于SEMICON West 2026展览会上公布了最新预测数据。

该机构指出，全球300毫米（12英寸）前端晶圆厂的设备支出在今年有望达到1490亿美元（按当前汇率计算约合9990.49亿元人民币），较去年大幅增长31%；未来数年将保持超过10%的年增长率，预计到2029年将达到2270亿美元（按当前汇率约合1.52万亿元人民币）。

强劲的设备支出背后是大规模的产能建设支撑。机构预测，今年全球将有26条新的12英寸晶圆厂产线项目启动，而这一数字在2027年将降至18条；今年将有13条12英寸产线投入运营，明年这一数字将增至23条。

全球12英寸晶圆厂的建设支出今年将增长23%，达到475亿美元，明后两年预计将分别达到633亿美元和684亿美元。

SEMI总裁兼首席执行官Ajit Manocha表示：

“半导体需求的增长正逐步转化为全球半导体行业实体产能的扩张。最新展望显示，设备投资正在加强，大量晶圆厂项目即将投产。这一扩张将为支持AI、高性能计算以及广泛的下一代半导体应用提供必要的制造基础。”

参考：

• U.S. Construction Pipeline Expands Amid Strong Global 300mm Investment